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天星ED400氧化膜涡流测厚仪使用说明
2012-04-06
手持探头塑料部分，将探头平稳、垂直地落到清洁、干燥的待测件上，仪器鸣叫一声，显示出膜厚值（测量中用力不要过大，以免损伤探头）。抬高探头，重新落下，可进行下一次测量，探头抬高距离应大于10mm，持续时间应大于2秒钟。反复5～10次，就可完成一个测量序列。
天星ED400氧化膜涡流测厚仪的测量方法如下：
1.1.手持探头塑料部分，将探头平稳、垂直地落到清洁、干燥的待测件上，仪器鸣叫一声，显示出膜厚值（测量中用力不要过大，以免损伤探头）。抬高探头，重新落下，可进行下一次测量，探头抬高距离应大于10mm，持续时间应大于2秒钟。反复5～10次，就可完成一个测量序列。
1.2.按统计键5次，可顺次显示出以下统计数据：
MEAN－平均值
MAX－*大值
MIN－*小值
S－标准偏差
N－测量次数
再次测量时，又开始下一个测量序列。
按两次上调键，则不论按过几次统计键，再接着测量时，测量次数都是连续累加的，与按统计键之前的数据是连续的一组数。
1.3.在测量中，如因探头放置不稳，显示出一个明显错误的测量值，可按删除键，删除该值，以免影响统计结果的准确性。
1.4.测量完毕，按开关键关闭电源。本仪器有自动关机功能，停止操作2分钟后，仪器会自动关机。
1.5.本仪器有电池欠压提示功能,当电池电压不足时，会显示出“LOBAT”，此时，应在10分钟内结束测量，更换电池。电池电压过低时，仪器会自动关闭。
2.校正操作
·本仪器不必每次使用前都做校正。但是，建议在基体材料合金成分改变，试样形状改变及仪器使用了较长时间后，都进行一次校正。仪器校正工作应在开机1分钟之后进行。
·校正时要使用没有涂层的基体试块和已知精确厚度值的校正箔片。基体和箔片都要经过仔细的清洁处理。
·校正操作分为单点校正和多点校正二种。操作方法如下：
2.1.多点校正法
·多点校正使用基体试块和选定的三个校正箔片进行。
2.1.1.按校正键，仪器进入校正状态。显示器上提示ZERO，显示“0.0”。
2.1.2. 在基体上测量5～10次，显示器上显示出一个数值，并显示“MEAN”，这是仪器当前的零点平均值。
2.1.3.按校正键，仪器接受新的零点，提示STD1，显示“0.0”。
2.1.4.将厚度值*小的箔片放到基体上，在圆圈内测量5～10次，显示值为各次测量的平均值。
2.1.5.用上调键或下调键将显示值调整到箔片的厚度值。
2.1.6.按校正键，仪器存入该校正值后，提示STD2，显示“0.0”。
2.1.7.重复（4）～（6）的操作，校正其余两个标正箔片。
2.1.8.完成上述操作后，仪器退出校正状态，显示“---”之后，显示“0”，进入测量状态。
2.2.单点校正法单点校正就是只用基体试块进行零点校正。
2.2.1.按校正键，仪器进入校正状态，显示器上提示ZERO，显示“0.0”。
2.2.2.在基体上测量5～10次，显示器上显示出一个数值，并显示“MEAN”。这是仪器当前的零点平均值。
2.2.3.连续按动两次校正键，仪器接受新的零点值，退出校正状态，显示“---”之后，显示“0”，进入测量状态。
天星ED400氧化膜涡流测厚仪的备注：
1.本仪器不必每次使用前都进行校正，一般开机之后即可立即使用。当发现仪器测量值不准确时，可进行单点校正，校完基体后即可使用。建议每隔一段时间进行一次多点校正。
2.校正箔片的选择应使待测件的膜厚值被包括在校正箔片的厚度范围之内。每步校正所用箔片必须按厚度值从小到大的顺序选取。
3.在校正状态下，某次测量之后，按删除键可将该次测量值删除。再按删除键，可删除一组测量值，回到本步骤的初始状态。再按一次删除键，则退出本校正步骤，回到上一校正步骤的初始状态。
4.在多点校正时，按两次校正键，可提前结束校正状态，进入测量状态。
5.为尽量提高测量精度，在下述情况下，应采用外形和材质与待测件相同的基体材料重新校正仪器。
（1）试样表面粗糙。
（2）试样曲率半径＜200mm。
（3）试样被测面积＜200mm2。
（4）基体材料的厚度＜0.5mm。
（5）基体材料的合金成分发生了变化。
如需下载天星ED400氧化膜涡流测厚仪说明书,请点击下方的“附件”：文章标题打开后并保存，可直接进行下载。
附件:ED400涡流测厚仪说明�
1.1.手持探头塑料部分，将探头平稳、垂直地落到清洁、干燥的待测件上，仪器鸣叫一声，显示出膜厚值（测量中用力不要过大，以免损伤探头）。抬高探头，重新落下，可进行下一次测量，探头抬高距离应大于10mm，持续时间应大于2秒钟。反复5～10次，就可完成一个测量序列。
1.2.按统计键5次，可顺次显示出以下统计数据：
MEAN－平均值
MAX－*大值
MIN－*小值
S－标准偏差
N－测量次数
再次测量时，又开始下一个测量序列。
按两次上调键，则不论按过几次统计键，再接着测量时，测量次数都是连续累加的，与按统计键之前的数据是连续的一组数。
1.3.在测量中，如因探头放置不稳，显示出一个明显错误的测量值，可按删除键，删除该值，以免影响统计结果的准确性。
1.4.测量完毕，按开关键关闭电源。本仪器有自动关机功能，停止操作2分钟后，仪器会自动关机。
1.5.本仪器有电池欠压提示功能,当电池电压不足时，会显示出“LOBAT”，此时，应在10分钟内结束测量，更换电池。电池电压过低时，仪器会自动关闭。
2.校正操作
·本仪器不必每次使用前都做校正。但是，建议在基体材料合金成分改变，试样形状改变及仪器使用了较长时间后，都进行一次校正。仪器校正工作应在开机1分钟之后进行。
·校正时要使用没有涂层的基体试块和已知精确厚度值的校正箔片。基体和箔片都要经过仔细的清洁处理。
·校正操作分为单点校正和多点校正二种。操作方法如下：
2.1.多点校正法
·多点校正使用基体试块和选定的三个校正箔片进行。
2.1.1.按校正键，仪器进入校正状态。显示器上提示ZERO，显示“0.0”。
2.1.2. 在基体上测量5～10次，显示器上显示出一个数值，并显示“MEAN”，这是仪器当前的零点平均值。
2.1.3.按校正键，仪器接受新的零点，提示STD1，显示“0.0”。
2.1.4.将厚度值*小的箔片放到基体上，在圆圈内测量5～10次，显示值为各次测量的平均值。
2.1.5.用上调键或下调键将显示值调整到箔片的厚度值。
2.1.6.按校正键，仪器存入该校正值后，提示STD2，显示“0.0”。
2.1.7.重复（4）～（6）的操作，校正其余两个标正箔片。
2.1.8.完成上述操作后，仪器退出校正状态，显示“---”之后，显示“0”，进入测量状态。
2.2.单点校正法单点校正就是只用基体试块进行零点校正。
2.2.1.按校正键，仪器进入校正状态，显示器上提示ZERO，显示“0.0”。
2.2.2.在基体上测量5～10次，显示器上显示出一个数值，并显示“MEAN”。这是仪器当前的零点平均值。
2.2.3.连续按动两次校正键，仪器接受新的零点值，退出校正状态，显示“---”之后，显示“0”，进入测量状态。
天星ED400氧化膜涡流测厚仪的备注：
1.本仪器不必每次使用前都进行校正，一般开机之后即可立即使用。当发现仪器测量值不准确时，可进行单点校正，校完基体后即可使用。建议每隔一段时间进行一次多点校正。
2.校正箔片的选择应使待测件的膜厚值被包括在校正箔片的厚度范围之内。每步校正所用箔片必须按厚度值从小到大的顺序选取。
3.在校正状态下，某次测量之后，按删除键可将该次测量值删除。再按删除键，可删除一组测量值，回到本步骤的初始状态。再按一次删除键，则退出本校正步骤，回到上一校正步骤的初始状态。
4.在多点校正时，按两次校正键，可提前结束校正状态，进入测量状态。
5.为尽量提高测量精度，在下述情况下，应采用外形和材质与待测件相同的基体材料重新校正仪器。
（1）试样表面粗糙。
（2）试样曲率半径＜200mm。
（3）试样被测面积＜200mm2。
（4）基体材料的厚度＜0.5mm。
（5）基体材料的合金成分发生了变化。
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