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熔深显微镜高清晰大视场LD-250X
熔深显微镜高清晰大视场LD-250X
| 品牌：励盾 | 型号：LD-250X | 加工定制：否 | ||||
| 类型：立体 | 目镜放大倍数：0.5X | 物镜放大倍数：0.7-4.5× | ||||
| 仪器放大倍数：7X-45X |
产品特性：LD-250X熔深测量仪显微镜,LD-250X熔深分析系统显微镜,LD-250X光学熔深测量显微镜,LD-250X焊接熔深显微镜的价格
产品简介：品牌:励盾 ;型号:LD-250X ;加工定制:否 ;类型:立体 ;目镜放大倍数:0.5X ;物镜放大倍数:0.7-4.5× ;仪器放大倍数:7X-45X
宁波科诚仪器有限公司
详细介绍：
LD-250X熔深显微镜高清晰大视场(带旋转工作台)
LD-250X高清晰熔深显微镜，对各种材料裂缝构成，气孔形状腐蚀情况等表面现象的检查。大视场、大景深，广泛适用于微电子、模具、粉末冶金、精密机械、珠宝、钟表、饰品、指纹鉴别、手机维修、考古，生物解剖教育等领域观察及测量。
技术参数：
目镜采用CCD摄影目镜，可把图象直接输入CCD摄像头、VGA摄像头、显微镜摄像头，在电视或电 脑上观察及进行图片处理及精密测量
独特的消杂光和超大景深技术，具备宽广且超强立体感的视觉效果和无比清晰的图象质量
超长工作距离物镜，使镜下操作极为方便
使用万向支架，可以在不同角度观察物体
方便观察，只需将物品置于显微镜下，即可在显示屏上成像，同时供多人舒适的观看
改善劳动条件，解决眼睛因长时间观看显微镜引起的疲劳损伤
一体化的结构，使用方便，体积小，节约空间
连续变倍调节
变倍主物镜放大率0.7-4.5×
摄影目镜放大镜0.5×
变倍比为1：6.5
工作距离95mm
手轮调焦范围60mm
升降调节范围250mm
仪器放大倍数7X-45X，或加配辅助物镜*大放大20X-180X
产品特点：
1.采用*级CCD芯片以及性能强大的Ultra-Fine*色彩引擎，可真实再现镜下物体，轻松实现明场及荧光图像的拍摄。
2.支持DirectShow、Twain、LabView等多种驱动接口。
3.强大的图像增强功能，适用于明场、暗场、偏光和荧光图像的采集。
4.具有灵活的细胞形态测量和分析功能。
5.配合激光热转印打印机，以高质量输出照片图像。
6.支持多种格式的图像文件保存（BMP、JPEG、PNG、TIFF、GIF、PCX、TGA、PSD、ICO、EMF、WMF、JBG、WBMP、JP2、J2K、TFT…）
7.支持Excel表格输出，便于数据的进一步分析处理。
硬件配置参数：
图像传感器：APTINA MT9P001
扫描模式：Progressive
*高分辨率：2592 x 1944 (Approx.5,040,000 Pixels)
传感器尺寸：1/2.5“ (5.70mm(H) x 4.28mm(V), Diagonal 7.13mm)
像素尺寸：2.2μm x 2.2μm
灵敏度：0.53v/lux-sec(550nm)
动态范围：66.5dB
模数转换：12-bit, 8-Bit R.G.B to PC
信噪比：40.5dB
光谱响应：400-650nm (with IR-filter)
视频模式：5fps @2592*1944, 18fps @1280*960, 60fps @640*480
像素叠加： 1*1, 2*2, 4*4
普通曝光能力：0.21～2000ms，ROI Auto & Manual
超长曝光能力：N/A
白平衡： One Push ROI White Balance/ Manual Temp-Tint Adjustment
色彩渲染技术：Ultra FineTM Color Engine
软件接口：DirectShow，Twain
记录模式：Still Picture and Movie
冷却系统：Nature
操作及存储环境要求：
工作温度： -10℃～50℃
储存温度：-20℃～60℃
工作湿度：30-80%RH
储存湿度：10-60%RH
供电：DC 5V over PC USB port
软件运行环境要求:
操作系统：Microsoft® Windows® XP/Vista/7(32 & 64 bit)
电脑配置CPU：Equal to Intel Core2 2.8GHz or higher
内存：2GB or more
USB接口：USB2.0 High-speed Port
显示器：17" or larger
光驱：CD-ROM
软件主要功能：
1.影像输入
相机智能识别，支持多个相机同时使用
2.相机控制
动态图像一键式智能白平衡ONE PUSH
相机参数控制：
动态图像色差校正功能
动态图像色度校正功能
动态图像对比度补偿
动态图像Gamma梯度调整
动态图像自动曝光目标值预设
动态图像手动曝光梯度调整（指数变量调整）
动态图像物镜光密度平场校正功能
动态滤波器（*级动态视频线性处理）
3.视频操作
动态图像灰度值定标（可保证拍摄图像明暗程度的一致性和连贯性）
动态图像在线式动态测量工具（二维几何学长度、角度等）
动态定标尺（BAR）实时显示功能（颜色、位置大小可设置）
倍率实时切换显示及提醒（颜色、位置大小可设置）
图像清晰度辅助对焦因子（颜色、位置大小可设置），可感知显微镜聚焦的微小变化，辅助您采集到清晰度*高的图像
动态图像实时全自动精深扩展（需要DAF组件支持）
全景图像拼接（非常适合大标本的全景拍摄）
自动对焦（需要DAF组件支持）
动态图像实时手动景深扩展EDF
动态显示刻线、网格、虚拟计数池、水印模版功能
可显示精确到1个像素大小的精密线框，完全避开传统计数装置的粗糙物理线槽的局限性
4.图像采集
单帧临时冻结、单帧捕获、静态全副捕获、超长时间曝光捕获
定时拍照、间隔拍照（适合细菌学研究）
影音录像（适合活体细胞、微生物、遗传育苗等研究）
以上功能都是在您拍照之前可设置调整完成的，无需在拍摄后费时费力的用PS处理
5.图像处理
静态图像滤波器图像增强：高斯、高高斯、低通、高通、均衡化、锐化、平缓、中值、阶梯
静态图像滤波器边缘增强：Sobel、Roberts、浮雕、拉普拉斯、方差、水平、垂直
静态图像滤波器形态学处理：腐蚀、扩张、开闭、Top hat、Well、梯度、举例、细化、水洼法
静态图像滤波器图像运算核：选择编辑卷积、形态学运算核，迭代次数、强度等
静态图像数字数字化处理：曲线校正、自动色阶、直方图均衡、亮度对比度、色彩校正（RGB模式、CMYK模式、HIS模式、HLS模式）、HMS调整（HL高光、M中色调、S阴影）、Gamma、滤色处理、提色处理、反色处理
图像旋转：水平、垂直、90度、180度、270度、任意角度
直方图分布统计
窗宽窗位、色彩分割、二值化
浮雕卷积操作：梯度方向、平移差分、Prewitt（支持实时预览和背景颜色选择）
灰度伪彩色复原
灰度伪彩色3D地形图
剖面线（光密度分布测量）
图像滤镜：弥散化、马赛克、融合
6.图像测量
图层技术可保证原始图像不被破坏的情况下进行各种二维测量：点坐标、直线距离、角度、弧度、圆形面积、椭圆面积、周长、半径、直径、矩形面积、矩形周长、同心圆、平行线、垂直线、任意多边形周长、任意多边形面积
测量矢量图形设置：虚线、实线、箭头线、粗细、色彩、字体、字号
矢量图形二次编辑、移动、删除
图层合并：输出至图像
数据导出：EXCEL、HTM
7.插件功能（可由用户自己扩展）
线宽检测：骨架抽取、直线检测、线对宽度标注
图像分割：量化分割、过量分割、不足分割
计数：约束面积范围、约束周长范围、约束灰度范围
FFT傅立叶变换
检测熔深的操作步骤：
相同材料、不同材料通过焊接连接在一起的情况越来越广泛的使用于各种领域，母材和焊缝之间区域的微观组织形貌称为焊接熔深，焊接产品的综合机械性能、力学性能等、失效等和焊接熔深尺寸和质量有很大的关系。
1.取样（切割机）：
采用金相试样切割机切割下包含待检测部位的试样
2.镶嵌（金相试样镶嵌机或者冷镶嵌）：
对于微小试样，超薄试样等，为了保护焊接区域的稳定和可靠性，避免制样过程中造成的变形和冲击，通过镶嵌固化的方式，获得标准规格的尺寸，如Φ30x15mm，并使得后续的手持，或者自动磨抛称为可能。镶嵌分为热镶嵌和冷镶嵌的方式：
热镶嵌：利用金相试样镶嵌机加热加压的方式，使得试样在树脂中固化，时间短无污染，固化强度高；
冷镶嵌：镶嵌粉和固化剂共同融合在模具或者夹具中，凝固后获得固化的试样，特别适合不能加热加压的材料，或者是需要控制方向，分析特定部位的试样。
3.研磨、预磨、抛光等：
研磨：表面质量特别差的，采用砂轮机，砂轮片，砂轮盘等进行粗处理，
预磨：采用粗细不同目数砂纸，分别进行粗磨、精磨等处理，
抛光：采用抛光织物（抛光丝绒，精抛绒等）+金刚石喷雾抛光剂等进行粗抛和精抛工作
4.腐蚀：
为了焊接区域各部分有明显显示，多数熔深要进行腐蚀处理，从而使得熔深的部位凸显出来；
5.焊接熔深显微镜的选择，观察和分析：
根据熔深区域的形貌尺寸，选择合适倍率的显微镜，进行观察，图像输出，熔深分析等，并实现熔深分析报告的输出
LD-250X高清晰熔深显微镜，对各种材料裂缝构成，气孔形状腐蚀情况等表面现象的检查。大视场、大景深，广泛适用于微电子、模具、粉末冶金、精密机械、珠宝、钟表、饰品、指纹鉴别、手机维修、考古，生物解剖教育等领域观察及测量。
技术参数：
目镜采用CCD摄影目镜，可把图象直接输入CCD摄像头、VGA摄像头、显微镜摄像头，在电视或电 脑上观察及进行图片处理及精密测量
独特的消杂光和超大景深技术，具备宽广且超强立体感的视觉效果和无比清晰的图象质量
超长工作距离物镜，使镜下操作极为方便
使用万向支架，可以在不同角度观察物体
方便观察，只需将物品置于显微镜下，即可在显示屏上成像，同时供多人舒适的观看
改善劳动条件，解决眼睛因长时间观看显微镜引起的疲劳损伤
一体化的结构，使用方便，体积小，节约空间
连续变倍调节
变倍主物镜放大率0.7-4.5×
摄影目镜放大镜0.5×
变倍比为1：6.5
工作距离95mm
手轮调焦范围60mm
升降调节范围250mm
仪器放大倍数7X-45X，或加配辅助物镜*大放大20X-180X
产品特点：
1.采用*级CCD芯片以及性能强大的Ultra-Fine*色彩引擎，可真实再现镜下物体，轻松实现明场及荧光图像的拍摄。
2.支持DirectShow、Twain、LabView等多种驱动接口。
3.强大的图像增强功能，适用于明场、暗场、偏光和荧光图像的采集。
4.具有灵活的细胞形态测量和分析功能。
5.配合激光热转印打印机，以高质量输出照片图像。
6.支持多种格式的图像文件保存（BMP、JPEG、PNG、TIFF、GIF、PCX、TGA、PSD、ICO、EMF、WMF、JBG、WBMP、JP2、J2K、TFT…）
7.支持Excel表格输出，便于数据的进一步分析处理。
硬件配置参数：
图像传感器：APTINA MT9P001
扫描模式：Progressive
*高分辨率：2592 x 1944 (Approx.5,040,000 Pixels)
传感器尺寸：1/2.5“ (5.70mm(H) x 4.28mm(V), Diagonal 7.13mm)
像素尺寸：2.2μm x 2.2μm
灵敏度：0.53v/lux-sec(550nm)
动态范围：66.5dB
模数转换：12-bit, 8-Bit R.G.B to PC
信噪比：40.5dB
光谱响应：400-650nm (with IR-filter)
视频模式：5fps @2592*1944, 18fps @1280*960, 60fps @640*480
像素叠加： 1*1, 2*2, 4*4
普通曝光能力：0.21～2000ms，ROI Auto & Manual
超长曝光能力：N/A
白平衡： One Push ROI White Balance/ Manual Temp-Tint Adjustment
色彩渲染技术：Ultra FineTM Color Engine
软件接口：DirectShow，Twain
记录模式：Still Picture and Movie
冷却系统：Nature
操作及存储环境要求：
工作温度： -10℃～50℃
储存温度：-20℃～60℃
工作湿度：30-80%RH
储存湿度：10-60%RH
供电：DC 5V over PC USB port
软件运行环境要求:
操作系统：Microsoft® Windows® XP/Vista/7(32 & 64 bit)
电脑配置CPU：Equal to Intel Core2 2.8GHz or higher
内存：2GB or more
USB接口：USB2.0 High-speed Port
显示器：17" or larger
光驱：CD-ROM
软件主要功能：
1.影像输入
相机智能识别，支持多个相机同时使用
2.相机控制
动态图像一键式智能白平衡ONE PUSH
相机参数控制：
动态图像色差校正功能
动态图像色度校正功能
动态图像对比度补偿
动态图像Gamma梯度调整
动态图像自动曝光目标值预设
动态图像手动曝光梯度调整（指数变量调整）
动态图像物镜光密度平场校正功能
动态滤波器（*级动态视频线性处理）
3.视频操作
动态图像灰度值定标（可保证拍摄图像明暗程度的一致性和连贯性）
动态图像在线式动态测量工具（二维几何学长度、角度等）
动态定标尺（BAR）实时显示功能（颜色、位置大小可设置）
倍率实时切换显示及提醒（颜色、位置大小可设置）
图像清晰度辅助对焦因子（颜色、位置大小可设置），可感知显微镜聚焦的微小变化，辅助您采集到清晰度*高的图像
动态图像实时全自动精深扩展（需要DAF组件支持）
全景图像拼接（非常适合大标本的全景拍摄）
自动对焦（需要DAF组件支持）
动态图像实时手动景深扩展EDF
动态显示刻线、网格、虚拟计数池、水印模版功能
可显示精确到1个像素大小的精密线框，完全避开传统计数装置的粗糙物理线槽的局限性
4.图像采集
单帧临时冻结、单帧捕获、静态全副捕获、超长时间曝光捕获
定时拍照、间隔拍照（适合细菌学研究）
影音录像（适合活体细胞、微生物、遗传育苗等研究）
以上功能都是在您拍照之前可设置调整完成的，无需在拍摄后费时费力的用PS处理
5.图像处理
静态图像滤波器图像增强：高斯、高高斯、低通、高通、均衡化、锐化、平缓、中值、阶梯
静态图像滤波器边缘增强：Sobel、Roberts、浮雕、拉普拉斯、方差、水平、垂直
静态图像滤波器形态学处理：腐蚀、扩张、开闭、Top hat、Well、梯度、举例、细化、水洼法
静态图像滤波器图像运算核：选择编辑卷积、形态学运算核，迭代次数、强度等
静态图像数字数字化处理：曲线校正、自动色阶、直方图均衡、亮度对比度、色彩校正（RGB模式、CMYK模式、HIS模式、HLS模式）、HMS调整（HL高光、M中色调、S阴影）、Gamma、滤色处理、提色处理、反色处理
图像旋转：水平、垂直、90度、180度、270度、任意角度
直方图分布统计
窗宽窗位、色彩分割、二值化
浮雕卷积操作：梯度方向、平移差分、Prewitt（支持实时预览和背景颜色选择）
灰度伪彩色复原
灰度伪彩色3D地形图
剖面线（光密度分布测量）
图像滤镜：弥散化、马赛克、融合
6.图像测量
图层技术可保证原始图像不被破坏的情况下进行各种二维测量：点坐标、直线距离、角度、弧度、圆形面积、椭圆面积、周长、半径、直径、矩形面积、矩形周长、同心圆、平行线、垂直线、任意多边形周长、任意多边形面积
测量矢量图形设置：虚线、实线、箭头线、粗细、色彩、字体、字号
矢量图形二次编辑、移动、删除
图层合并：输出至图像
数据导出：EXCEL、HTM
7.插件功能（可由用户自己扩展）
线宽检测：骨架抽取、直线检测、线对宽度标注
图像分割：量化分割、过量分割、不足分割
计数：约束面积范围、约束周长范围、约束灰度范围
FFT傅立叶变换
检测熔深的操作步骤：
相同材料、不同材料通过焊接连接在一起的情况越来越广泛的使用于各种领域，母材和焊缝之间区域的微观组织形貌称为焊接熔深，焊接产品的综合机械性能、力学性能等、失效等和焊接熔深尺寸和质量有很大的关系。
1.取样（切割机）：
采用金相试样切割机切割下包含待检测部位的试样
2.镶嵌（金相试样镶嵌机或者冷镶嵌）：
对于微小试样，超薄试样等，为了保护焊接区域的稳定和可靠性，避免制样过程中造成的变形和冲击，通过镶嵌固化的方式，获得标准规格的尺寸，如Φ30x15mm，并使得后续的手持，或者自动磨抛称为可能。镶嵌分为热镶嵌和冷镶嵌的方式：
热镶嵌：利用金相试样镶嵌机加热加压的方式，使得试样在树脂中固化，时间短无污染，固化强度高；
冷镶嵌：镶嵌粉和固化剂共同融合在模具或者夹具中，凝固后获得固化的试样，特别适合不能加热加压的材料，或者是需要控制方向，分析特定部位的试样。
3.研磨、预磨、抛光等：
研磨：表面质量特别差的，采用砂轮机，砂轮片，砂轮盘等进行粗处理，
预磨：采用粗细不同目数砂纸，分别进行粗磨、精磨等处理，
抛光：采用抛光织物（抛光丝绒，精抛绒等）+金刚石喷雾抛光剂等进行粗抛和精抛工作
4.腐蚀：
为了焊接区域各部分有明显显示，多数熔深要进行腐蚀处理，从而使得熔深的部位凸显出来；
5.焊接熔深显微镜的选择，观察和分析：
根据熔深区域的形貌尺寸，选择合适倍率的显微镜，进行观察，图像输出，熔深分析等，并实现熔深分析报告的输出